在散料贴装或LED灯珠贴装中，传统工艺需分“编带包装-编带贴片”两步实施，依赖“编带包装机+编带贴片机”双设备协同，不仅存在设备冗余、耗材损耗高、人工成本叠加等问题，更制约生产效率提升。

卓兴半导体现自主研发的AS3201散料贴片机，直接省掉编带机：

制程费用和编带材料费用——节省10%！

编带运输费——节省2%！

编带贴片生产人工费用——节省1%！

同时换产品不用换设备，让贴装全流程更轻、更快、更省！

一、省编带机：单设备替代双工序，全链路降本提效

AS3201散料贴片机支持散料直接贴装，彻底省略编带包装环节，单设备即可替代传统“编带包装机+编带贴片机”双设备工序，实现工艺路线精简与成本优化：

降本：减少耗材与人工成本

省去编带机后，载带、盖带、卷盘、标签等编带相关耗材不再需要采购；同时避免了人工换卷、换料的操作，节省人力投入。

以封装一颗像LED灯珠这样的标准SMD元件为例，

编带灯珠：4.2元/ K；散料灯珠：3.8元/ K

其编带耗材的成本大约在：每一千颗灯珠0.4元人民币，成本减少约 10%。

这个数字随着更高的月产能及对灯珠保存特殊性的要求，还会增加。

省空间：降低设备占地压力

传统流程需两台设备占用空间，AS3201 单台设备即可替代，直接减少约 50% 的设备占地面积，缓解生产车间空间紧张问题。

提效：缩短全流程周期

取消编带环节后，物料无需周转至编带机，换线时也无需针对编带机调整，大幅缩短物料周转时间与换线时间，最终减少整体生产周期。

控风险：降低资本与闲置压力

无需采购编带机，直接减少企业设备采购的资本负担；同时避免因产品调整导致编带机闲置的风险，提升设备投入回报率。

二、换产品不用换机：适配多种贴片间距、散料尺寸

针对多产品生产场景下“换品需调机、甚至换机”的行业痛点，AS3201通过硬件适配与软件优化，实现多规格产品无缝切换，无需更换设备：

自编程混贴：快速适配新产品

设备支持自编程混贴功能，编程交互界面友好，无高难度技术壁垒，操作人员可快速对新产品进行调机编程，无需因产品更换而重新适配设备或更换机型。

（可自定义贴片任意点位）

切换无需调整：多规格兼容无门槛

设备针对不同散料尺寸、间距设计了多型号（3201A-F），各型号在对应适配范围内切换产品时，无需额外调整设备参数，直接实现无缝切换。

（可自定义贴片任意间距）

覆盖多尺寸多间距，支持多品类切换

设备系列化设计适配不同散料尺寸与贴装间距，支持 3-14 种产品间切换，无需调整设备参数，满足多品类生产需求。

三、如何实现“无需编带机”+“无需换机”？ 这非简单的流程简化，而是源于新的工艺解题思路：“单颗贴片技术”

单颗贴片技术：

单颗贴片技术是一种以单颗校正式贴装为核心的创新工艺，它对每一颗散料元器件进行单独的校正与贴装，区别于传统多吸嘴同时贴片的模式，凭借摆臂式架构彻底摆脱吸嘴间距限制，可实现任意间距的灵活贴装，同时简化装配流程、缩短生产周期，支持多规格产品间的快速切换。

采用双摆臂交替贴装架构，摆脱吸嘴间距限制，只需要软件调用路径，则可以实现任意间距贴片。此外，还能省去编带环节，精简工艺流程，适配多规格散料贴装需求。

为什么能用“单颗贴片技术”替代传统的“多吸嘴龙门架构”？

其核心在于一个字——“快”。

卓兴半导体深化了超高速摆臂技术，速度比传统摆臂快上50%，因此才能将超高速摆臂带入散料贴片。

而卓兴AS3201 散料贴片机，使用双供料系统 + 双机械臂交替贴装架构，具备超高速贴装能力：

在高速贴装中实现单颗校正，兼顾速度与精度，整机速度可达 UPH 90K/H，精度最高达 20μm；

若追求更高效率，还可定制多吸嘴方案，每次吸取可同时抓取 2 颗甚至多颗物料，整机贴装效率可达 UPH 150K/H，且贴装精度仍能保持在 50μm。

这种 “高速贴装 + 高精度控制” 的双重优势，是传统贴装设备难以实现的。

卓兴AS3201 散料贴片机，以精准配置承接单颗贴片技术，同时适配多场景生产需求：

核心配置：双工位圆振 + 直振供料，待料不待机；高速可达150K/H，高精可达20μm。

精度保障：搭配双视觉 + AI 纠偏系统，下视觉 + 极性检测双重保障，实现 ±25μm 位置精度，漏贴可自动补贴，抛料率≤0.05%。

适配性强：最大贴装范围覆盖 170mm320mm至 256mm320mm，支持最大 14mm 厚基板（含载具）；

换产便捷：友好编程交互界面，多规格切换无需调整设备参数，无需换机即可适配 0404-2121 散料尺寸。

关于我们

由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。

公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。

公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。