仁宝携手Exascale于COMPUTEX 2026展示整合式AI基础架构方案
台北2026年5月19日 美通社 -- 仁宝电脑(仁宝 ; 股票代号2324)将于 COMPUTEX 2026 展示新世代整合式 AI 基础架构解决方案,展现仁宝于 AI 伺服器、液冷散热与资料中心基础架构整合领域持续扩展的技术能力与布局。
随着 AI 工作负载快速成长,高功耗与高热密度需求持续推升资料中心对于电力与散热架构的要求。仁宝亦从传统伺服器制造进一步拓展至整合式 AI 基础架构解决方案,提供云端服务供应商、企业与大型 AI Factory 更完整且可快速部署的 AI 基础架构平台。透过与 Exascale Labs 的合作,仁宝进一步强化运算、散热与电力基础架构整合能力,协助客户打造更具扩展性与部署效率的 AI 资料中心环境。
本次 COMPUTEX 展示中,仁宝将于展位内完整呈现 AI 基础架构方案,整合 AI Server、液冷散热与资料中心基础设施技术。其中包含仁宝最新 AI 伺服器平台,包括 OG231-2-L1、SGX30-2 与 OG430-2-L1,以及冷却液分配装置(CDU)的散热技术。此外,现场也将结合 Exascale Labs 的模组化资料中心(Modular Data Center, MDC)与基于固态变压器(Solid-State Transformer, SST)的HVDC 电力架构技术,展现整合运算、散热与电力基础设施的一体化部署能力,协助客户加速 AI 基础架构导入,同时提升系统扩展性与能源效率。
透过机柜级(rack-scale)运算平台、液冷散热,以及弹性的基础架构整合能力,仁宝可依据不同工作负载、供电条件与资料中心环境需求,提供客制化 AI 基础架构部署方案,进一步降低部署复杂度并缩短建置时程。
仁宝基础架构事业群副总经理张耀文表示:“AI 基础架构的发展,已不再只是单一伺服器效能的竞争,客户更需要涵盖运算、散热与电力的一体化整合方案。透过结合仁宝 AI 伺服器与液冷散热技术,以及 Exascale 的模组化基础设施与 HVDC 能力,我们能协助客户更快速、更有效率地部署具扩展性的 AI 基础架构。”
Exascale CEO Hoansoo Lee博士表示:“市场对于更具弹性且可快速部署的 AI 基础架构需求持续提升。透过此次与仁宝的合作,我们很高兴能结合模组化资料中心与 HVDC 电力技术,搭配仁宝在 AI 伺服器与液冷散热领域的整合能力,共同展示适用于高密度 AI 环境的新世代 AI 基础架构方案。 ”
仁宝 AI 基础架构展示将于 COMPUTEX 2026 展期间于摊位 M0804 展出。
关于仁宝
成立于1984年,仁宝以专业经营团队和坚强研发实力,发展成为笔记型电脑及智慧装置产业的领导厂商,与各领域产业共创品牌价值,不断创新与前瞻思考,实现智慧科技,并以丰富产业经验提供高水准服务品质,突破性产品设计屡次获得国际奖项肯定。2025年荣获《天下杂志》评选为台湾制造业前7强、多年名列《Forbes杂志》全球2000大企业。近年积极发展新兴事业,包括云端伺服器、汽车电子、智慧医疗等事业,以本身软硬体结合的研发与制造优势,开发相关解决方案。公司总部设于台北,并于美国、台湾地区、中国大陆、越南、墨西哥、巴西及波兰设有制造据点。更多资讯请参考 www.compal.com
关于超级智算
超级智算(Exascale Labs)是一家下一代人工智能基础设施提供商,提供覆盖算力、冷却、电力和部署的端到端解决方案。超级智算的核心产品包括GPU即服务(GPUaaS),为客户提供来自全球的高性能GPU算力及面向AI数据中心的集群管理和优化服务。公司同时提供模块化数据中心(MDC)、高密度冷却、基于固态变压器(SST)的高压直流(HVDC)电力及储能解决方案,旨在解决AI基础设施的部署瓶颈。公司原创的大规模AI计算专用平台,用于大语言模型(LLM)训练、微调和高并发推理,帮助企业和行业合作伙伴更快、更高效地实现AI赋能和经济效益。

