奥地利莱奥本 2025年5月5日 /美通社/ -- 奥特斯马来西亚（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhd，简称AT&S Malaysia）位于居林高科技园区的新工厂已做好量产准备。奥特斯马来西亚为AMD数据中心处理器及其它客户提供高端半导体封装载板。

奥特斯马来西亚居林工厂正式量产

位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林新工厂，以创纪录的速度完成建设。奥特斯微电子事业部执行副总裁Ingolf Schroeder表示："奥特斯的这座新工厂仅用了两年时间建成，并在短短一年后，我们就已做好量产的准备。这很可能创下全球新纪录。量产的启动不仅是奥特斯的重要里程碑，也代表着马来西亚向前迈出了重要一步。通过将高端半导体封装载板技术引入居林，我们将为马来西亚经济与技术的可持续发展贡献力量。奥特斯致力于成为全球三大半导体封装载板供应商，奥特斯在居林的工厂将成为驱动增长的重要引擎，并进一步巩固马来西亚在东南亚的行业地位。"

奥特斯将受益于由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本三地工厂构成的全新且紧密整合的"载板三角区位联动运营模式"。"我们在这三地工厂持续共享并精进专业知识、技术与研发能力，这将助力其充分发挥潜力。"

为满足数据中心对中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）、人工智能（AI）、虚拟实境（VR）与增强现实（AR）技术日益增长的需求，奥特斯在居林工厂为AMD提供的载板产能将持续稳健增长。随着全球数据量呈指数级增长，市场对数据储存、传输与分析的需求也将保持强劲势头。

居林园区完善的基础设施与充足的人才储备，将使该厂区未来的扩建计划顺利推进。目前，奥特斯马来西亚已拥有约1,500名员工。自成立以来，公司已在研发方面投入逾6亿令吉，并有超过5,000名学生参与奥特斯的雇主品牌巡回活动。作为马来西亚国家半导体战略（NSS）的一部分，奥特斯与工程、科学与技术合作研究中心（CREST, Collaborative Research in Engineering, Science & Technology）及马来西亚投资、贸易及工业部（MITI）保持紧密合作。Ingolf Schroeder表示："我们已经为马来西亚的科技产业链做出了诸多贡献。高端制造业需要大量投资，我们很欣慰能够与本地机构建立起稳健可靠的合作关系。我们将携手共创微电子的未来。"

截至目前，奥特斯对整个居林厂区的工厂与行政大楼累计投资约50亿令吉（10亿欧元）。在1号厂房，奥特斯为知名半导体公司AMD生产最先进的半导体封装载板。厂房总建筑面积约为25万5000平方米，配备约500台高科技设备。

奥特斯资深副总裁、马来西亚管理董事总经理叶碹丝 (Yap Suan See) 表示："这是奥特斯发展史上的一个重要里程碑——我们在居林园区正式迈入量产阶段。过去三年来，居林团队不懈努力，成功取得了必要的产品认证、厂房认证与ISO体系认证。我们也荣获AMD授予的‘量产认证基地（Certified HVM Site）'称号。我们为居林团队所作出的贡献深感自豪，正是他们的付出，成就了这段成功旅程。"

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案 

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商。奥特斯在其核心业务里应用了先进的科技，这些业务包括移动设备和基板、汽车与航太、工业及医疗，以及虚拟实境与人工智能应用的高性能运算。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯在奥地利（莱奥本、菲岭）拥有生产基地，在印度（南燕古德）和中国（上海丶重庆）设有生产基地。目前，集团正于马来西亚居林设立一座高端半导体封装载板新工厂，并在奥地利莱奥本建立一个涵盖量产能力的欧洲技术中心。两座新厂已于2024/25财年启动生产。目前，奥特斯在全球拥有约13,000名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

奥特斯马来西亚居林工厂正式量产